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海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
更新时间:2024-12-19 直链:www.hiner-pack.com
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